资本催化硬核技术转化 峰岹科技构建全球竞争力

"十四五"期间，峰岹科技研发投入复合年增长率超20%，多项核心技术指标领跑国际水平，并持续促成 研发成果产业化落地。除巩固家电、消费电子等基本盘，公司还积极布局汽车电子、工业伺服、机器人 等高端领域，目前车规级芯片已实现量产交付并获多家Tier1厂商(车企一级供应商)认可，散热等工业领 域已经导入头部终端客户；公司也建立起稳定分红机制，上市以来累计现金分红占归母净利润比例持续 超过30%，与投资者"共享成长"；公司还实施股份回购，传递发展信心。 展望下一个五年，峰岹科技将在技术、业务和资本维度攻坚突破，引进国际一流技术人才，建设国际一 流的电机驱动控制芯片研发中心，攻克关键技术难题；借助A+H股资本平台，公司将探索海内外并购 机会，朝着"成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者"的愿景不断前进。 "'十四五'时期是峰岹科技实现战略跨越和产业升级的关键五年,"峰岹科技负责人向证券时报记者表示， 近五年公司实现技术护城河持续深化、业务结构战略突破以及资本平台全面升级，助力公司从"专精特 新"企业向国际领先的电机驱动控制芯片企业跃升。 面对行业智能化、自动化等发展趋势，峰岹科技坚持自主研发，用算法硬件化的技术 ...