Nearfield Instruments 签署多年期开发项目，推动半导体计量发展

荷兰鹿特丹, Nov. 19, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 基于扫描探针技术的 3D、非破坏性、在线工艺控制解决方案领导者 Nearfield Instruments 今日宣布启动一项战略开发项目，旨在加速半导体计量领域的创新进程。 通过一项多年期合作协议，Nearfield Instruments 将在 Imec 位于鲁汶的先进研发设施部署其旗舰系统 QUADRA。 双方将共同开发下一代计量解决方案，以应对半导体制造价值链中的关键挑战，包括： 高数值孔径 EUV 光刻计量利用 Nearfield 专有的高深宽比 (HAR) 成像模式 (FFTP)，开发和表征高数值孔径 EUV 光刻胶 3D 计量技术，以提升光刻机生产效率。先进逻辑器件 3D 形貌测量通过 QUADRA 独有的侧壁成像模式，实现互补场效应晶体管 (CFET) 等高深宽比结构的精确表征。3D 异质集成计量增强 3D 集成与混合键合 (晶圆对晶圆、芯片对晶圆) 的计量与检测能力。 应用场景包括铜垫与介电质粗糙度、侵蚀、凹陷、全芯片成像及边缘滚降，依托 Nearfield Instruments 结合高通量与纳米级分辨率的超大 ...