消费电子PCB需求激增，科翔股份发力AI手机终端大周期

消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口。Canalys 预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增。 在巨大的产业增量背景下，AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求。 科翔股份作为国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20%，其通过"直接绑定头部品牌+ODM间接 渠道"的双重布局，深度嵌入中兴通讯、小米等主流品牌供应链，有望在行业超级周期中实现量利齐 升。 全力抢抓AI手机机遇 在智能硬件领域，与海康威视、大华股份的合作持续深化，产品覆盖安防摄像头等终端；同时为大疆消 费级无人机供应高频PCB，技术认可度经实战验证。2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额 持续扩大，头部效应凸显。 比如，科翔股份与中兴通讯从2020年开始合作，已有5年时间。从2024年开始产品订单类型升阶，主要 合作应用于手机、通讯设备、功放等领域的中高端PCB产品，单价稳步上升。 同时，科翔股份也以间接供货形式，借道ODM触达多个AI消费电子及AI手机终端。 据悉，通过与龙旗、闻泰科技达成深度合作，科翔股份成功切入ODM供应链核心环节，此外 ...