道氏技术11月20日获融资买入8662.66万元，融资余额17.43亿元

融券方面，道氏技术11月20日融券偿还3.04万股，融券卖出1900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 4.22万元；融券余量7.22万股，融券余额160.36万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。 11月20日，道氏技术（维权）跌2.59%，成交额6.42亿元。两融数据显示，当日道氏技术获融资买入额 8662.66万元，融资偿还1.21亿元，融资净买入-3431.53万元。截至11月20日，道氏技术融资融券余额合 计17.45亿元。 融资方面，道氏技术当日融资买入8662.66万元。当前融资余额17.43亿元，占流通市值的10.03%，融资 余额超过近一年80%分位水平，处于高位。 分红方面，道氏技术A股上市后累计派现6.78亿元。近三年，累计派现3.85亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，道氏技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流 通股东，持股1017.68万股，相比上期增加307.57万股。南方中证1000ETF（512100）位居第五大流通股 东，持股715.45万股，相比上期减少6.64万股。中航新起航灵活配置混合A（005537）位居第六大流通 股东，持股671.1 ...