机构：ASICs有望从CoWoS部分转向EMIB技术

同时，EMIB在封装尺寸上也较具优势，相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前发展至 3.5倍，预计在2027年达9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026年到2027年可支援到8倍至12 倍。价格部分，因EMIB舍弃价格高昂的中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案。 11月25日，TrendForce集邦咨询发布的最新研究显示，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先 进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者 （CSP）加速自研ASIC（专用集成电路），为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩 大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。 TrendForce集邦咨询表示，CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的芯片，以中介层 （Interposer）方式连结，并固定在基板上，目前已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。随 着NVIDIA（英伟达） Blackwell平台2025年进入规模量产，目前市场需求已高度 ...