上车提速，芯旺微官宣车规级MCU累销超2亿颗

2019年芯旺微基于自研KungFu8内核的KF8A系列8位车规MCU正式量产，迅速导入车身、照明、空调等子系统，当年出货量破百万颗。 11月26日，芯旺微发文称，公司KungFu车规级MCU累计交货突破2亿颗。 资料显示，2015年在芯旺微内部正式组建车规芯片事业部，按AEC-Q100、IATF-16949、ISO 26262三大标准同步搭建车规质量与功能安全体系，为后续所 有车规产品奠定流程基础。 2017年芯旺微完成首颗8位车规MCU工程批，通过AEC-Q100 Grade-1可靠性验证，实现-40~125 ℃全温区运行，拉开"国产车规MCU量产"序幕。 2020年芯旺微推出KungFu32内核的32位车规MCU KF32A151，主频高达120 MHz、带512 KB ECC Flash与6路CAN，率先通过ISO 26262 ASIL-B产品认 证，形成8位+32位"高低搭配"矩阵，年度车规芯片总出货突破1000万颗。 其车规级MCU累计交付量又于2024年3月突破1亿颗后，在2025年4月交付量突破1.6亿颗，增长迅猛。特别是在底盘域，出货量从2024年底的500万颗快速 增长至2025年4月的超 ...