强达电路：HDI板最高可实现6阶任意层互联
证券日报网讯强达电路11月26日在互动平台回答投资者提问时表示，HDI板是线路分布密度比较高的 PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点。公司HDI板最高可实现 6阶任意层互联。公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技 术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发，持续加深公司的技术储备，持续研发投入以保持产品长期 的市场竞争力。 （文章来源：证券日报） ...
证券日报网讯强达电路11月26日在互动平台回答投资者提问时表示，HDI板是线路分布密度比较高的 PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点。公司HDI板最高可实现 6阶任意层互联。公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技 术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发，持续加深公司的技术储备，持续研发投入以保持产品长期 的市场竞争力。 （文章来源：证券日报） ...