政策催化A股并购重组热，TMT赛道成焦点

政策催化下，A股并购重组市场持续升温。 Wind数据统计，11月以来，披露重大并购重组进展的A股上市公司已超过70家（包含前期已经公告并购 预案的），其中TMT行业成为市场关注的焦点，多家半导体上市公司正加速推进并购同行业标的公 司。这些并购重组不仅体现了上市公司通过补链强链、转型升级重塑估值逻辑的努力，也有部分面临主 业增长压力的传统行业公司也试图通过跨界并购寻求转型。 业内分析认为，随着新质生产力相关领域的持续发展，TMT行业的并购重组有望继续保持热度，为A股 市场的高质量发展注入新动能。 上述多笔芯片和光通信行业的收购，均是上市公司通过并购进行同行业技术补强，即快速获取技术、渠 道与客户资源的"短平快"打法。 另外，信邦智能（301112.SZ）拟通过并购协同发展原主营业务相关的领域，公司主要从事汽车智能 化、自动化生产线及成套装备等的设计、研发、制造、装配和销售。日前，信邦智能拟收购无锡英迪芯 微电子科技股份有限公司100%股权，加强在车规级芯片领域的布局，标的公司主要从事车规级数模混 合芯片的研发、设计和销售。晶丰明源（688368.SH）则以发行股份及可转债结合现金方式收购四川易 冲100%股权， ...