沪电股份递交港股上市申请 加码产能扩张与高性能PCB布局

根据灼识咨询的资料，以截至2025年6月30日止18个月的收入统计，公司的数据中心领域PCB位居全球 第一，占市场份额10.3%；公司的22层及以上PCB位于全球第一，占市场份额25.3%；另外，交换机及 路由器用PCB位居全球第一，占市场份额12.5%；L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB位于全球第一， 占市场份额15.2%。 从股权结构来看，吴礼淦家族通过碧景控股(持股19.32%)和合拍友联(持股1.03%)合计持有公司20.35% 表决权；假设超额配售权未行使，吴礼淦家族仍为单一最大股东集团。 本次沪电股份H股募集资金将用于生产基地产能扩张，主要聚焦高端PCB产品；数据通讯及智能汽车领 域高性能PCB研发与前瞻技术创新；战略性投资并购；以及营运资金及一般公司用途。据披露，公司计 划重点投入CoWoP等前沿技术的研究与先进工艺的创新，并提前布局光铜融合等下一代技术方向，系 统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。同时，公司将投入用于下一代AI服务器、3.2T高速 网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术开发，针对性地提升产品的高密、高频高速及 高通流性能。 在11月接受机构调研时， ...