“未来[士]界”论坛展望2026：硬科技创业迈向产业深度融合新阶段

"2026年，随着人工智能与集成电路的深度融合，跨学科融合创业有望成为主流趋势。具身智能机器人将依赖端侧高性能、低功耗芯片，实现环境感 知、自主学习与灵巧操作，从而催生家庭服务与工业协作等新场景。此外，AIoT、边缘计算和生成式人工智能等应用的快速发展，也将推动定制化芯片需 求激增，为初创企业打开广阔的市场空间。"这一预测由清华大学集成电路学院副教授何虎在日前举行的"未来[士]界 [士]聚虹桥"国际硬科技创业论坛上提 出。 当前，国际竞争格局正在重塑，高新科技是其中最核心的竞技场。为加速科技创新与产业的深度融合、实现产业赋能，日前，"未来[士]界 [士]聚虹 桥"国际硬科技创业大会近日在上海虹桥国际开放枢纽举行。大会期间，"国际名校科创人才虹桥会客厅"与全球知名创业社群Founders Forum China上海站同 步启动。 "未来[士]界 [士]聚虹桥"国际硬科技创业大会现场 本次活动由上海虹桥国际中央商务区管委会和上海市闵行区人民政府指导，新微创源主办，并得到英国帝国理工大学、清华大学、香港科技大学三校校 友会及Founders Forum的联合支持。新微创源董事长任佳表示，相关布局旨在积极响应国家"十 ...