国风新材:公司目前聚酰亚胺薄膜产品未应用于存储芯片Cpo封装领域

证券日报网讯12月3日,国风新材(000859)在互动平台回答投资者提问时表示,公司目前聚酰亚胺薄 膜产品未应用于存储芯片Cpo封装领域。 ...