中信证券独家保荐“碳化硅外延片第一股”天域半导体成功登陆港交所

2025年12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称天域半导体，2658.HK）成功于香港联交所 主板上市，基础发行规模2.24亿美元。中信证券担任独家保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、 联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。中信证券公司总监、全球投资银行管理委员会委 员张秀杰，全球投资银行管理委员会委员于杨出席上市仪式。 （来源：中信证券发布） 港股碳化硅外延片第一股 助力国产高端半导体材料产业高质量发展 来源：市场资讯 中信证券全力做好科技金融大文章，充分发挥境内外一体化平台优势和全球投资者覆盖网络，助力科技 创新企业国际化高质量发展。本项目是中信证券服务半导体行业的又一典型案例。 中信证券凭借强大的境内外一体化专业服务，高效推动项目执行，全力协助天域半导体推进境内外监管 机构审批；积极把握发行窗口，利用境内外平台及广泛的投资者覆盖网络，协助安排多场次、高质量的 投资者会议，向资本市场精准传达企业的发展前景及成长潜力，助力本次上市圆满完成。 天域半导体 （股票代码：2658.HK) 天域半导体成立于2009年，专注于自主生产碳化硅外延片。凭借出色的产品质量，全面的交付能力及优 质的服 ...