鸿日达再次变更部分募投项目 改投光通信设备与半导体引线框架

从事精密连接器的鸿日达（301285）12月5日晚间公告，公司将变更部分募投项目，改为投资光通信与 半导体引线框项目。 公告显示，2022年，公司IPO实际募资6.76亿元，用于投资昆山汉江精密连接器生产项目，随后IPO项目 多次经历变更和延期。 2024年4月，公司同意将原募投项目"昆山汉江精密连接器生产项目"中部分内容变更为"半导体金属散热 片材料项目"和"汽车高频信号线缆及连接器项目"，去年9月将预定可使用状态日期延长至2026年3月31 日。 2025年4月22日，公司又将"半导体金属散热片材料项目"和"汽车高频信号线缆及连接器项目"达到预定 可使用状态日期延长至2026年11月30日。 本次拟变更用途的募集资金金额约1.69亿元,占募集资金净额约25%；截至2025年9月30日，公司募集资 金余额约3.01亿元。 对于变更原因，公司表示，原募投项目中"昆山汉江精密连接器生产项目"、"汽车高频信号线缆及连接 器项目"是基于当时消费电子产品更新迭代速度加快、顺应汽车新能源化和电动化、相关产品市场需求 旺盛等行业趋势以及公司发展战略而制定，但在项目实际执行过程中，由于宏观经济环境、行业周期 性、市场竞争格 ...