宇晶股份(002943)：立足于切磨抛设备 多场景需求持续打开

消费电子领域，公司研发制造的高精密多线切割机及配套的金刚线产品和研磨抛光机，广泛应用于消费 电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料切割、研磨、抛光等关键工序。玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料作 为智能消费电子硬件的重要结构件部分，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、VR 眼镜、汽车 中控屏等与触控相关的电子设备中。公司拥有蓝思科技等重要客户，未来有望受益于终端产品结构件的 持续创新。半导体方面，碳化硅是第三代半导体核心材料，因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐 射等特点被广泛应用于以5G 通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、以"新基 建"为代表的电力电子领域。目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段，行业正在由6 英 寸、8 英寸向大尺寸碳化硅衬底升级阶段，公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8 英寸高精密数控切、 磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。 立足于高精密数控切、磨、抛设备，"设备+耗材+加工服务"协同发展：公司成立于1998 年，于2018 年 11 月29 日在深交所上市。自成立至今，公司一直专注于光伏、新能源汽车与消费电子行业的智能装备 制造 ...