艾为电子拟发19.01亿元可转债 审核状态变更为提交注册

在资金用途方面，募集资金拟全部投向与公司主营业务高度相关的四个项目：其中12.24亿元用于全球研发中心建设项目，规划在上海闵行莘庄购置土地 并建设研发办公与实验室场地，为近千名研发人员提供集中办公及实验条件；2.41亿元用于端侧AI及配套芯片研发及产业化项目，面向智能穿戴、AIoT等 场景开发相关芯片和配套技术；2.27亿元用于车载芯片研发及产业化项目，重点围绕车载音频功放、电源管理等方向进行产品升级；2.09亿元用于运动控 制芯片研发及产业化项目，布局工业自动化、机器人领域所需的电机驱动芯片及磁传感器。 公司在前期披露中测算，未来四年整体资金需求存在约25.35亿元缺口，本次可转债募集资金主要用于填补上述缺口，保障重点项目在土地购置、实验平 台建设及后续量产导入等环节的投入节奏。从项目定位看，全球研发中心建设更多偏向长期能力搭建，端侧AI、车载及运动控制芯片项目则直接对应不 同下游应用赛道，有利于公司在消费电子存量业务基础上，向AI智能硬件、汽车电子和工业控制等领域延伸。 在财务层面，截至2025年9月末，艾为电子资产负债率约为20.45%。公司认为，在当前负债水平较低的情况下引入可转债，有助于在不显著抬升 ...