曦华科技向港交所递交IPO申请 ASIC Scaler芯片市占率全球第一
Ju Chao Zi Xun·2025-12-10 09:53

(文/罗叶馨梅) 近日,据港交所披露,深圳曦华科技股份有限公司(SHENZHEN CVA INNOVATION CO., LTD.)已向 香港联合交易所主板提交上市申请,拟发行H股,独家保荐机构为农银国际,本次拟登陆港股资本市 场。 不过,公司整体仍处于连续亏损阶段,盈利质量承压。2022年至2025年前九个月,综合毛利率由35.7% 下滑至22.1%,两大业务板块毛利率均出现不同程度回落;同期累计净亏损约4.62亿元,累计亏损率约 59%。截至2025年9月,公司货币资金约6000万元,短期有息银行借款约1.02亿元,客户与供应商集中 度较高,对主要客户和上游厂商依赖度较大。 在AI应用加速落地、显示与感知控制芯片需求扩大的背景下,曦华科技若能通过港股IPO进一步补充资 本金、加大研发投入并优化供应链布局,叠加其在ASIC Scaler等细分领域的先发与市占优势,有望在 端侧AI芯片赛道中继续提升市场份额;但短期内仍需关注亏损收窄、毛利率企稳以及客户集中度等方 面的不确定性。 (校对/秋贤) 招股材料显示,曦华科技成立于2018年,是一家聚焦端侧AI芯片的设计企业,提供智能显示芯片与解 决方案、智能感知与控 ...