12.12犀牛财经晚报：银行理财规模逼近34万亿元 再创新高

央行：11月末广义货币(M2)余额336.99万亿元 同比增长8% 集邦咨询：三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1% 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算（HPC），和 消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显 著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451 亿美元。该机构表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨 价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货， 预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。（智通财 经） 央行：11月末，广义货币(M2)余额336.99万亿元，同比增长8%。狭义货币(M1)余额112.89万亿元，同比 增长4.9%。流通中货币(M0)余额13.74万亿元，同比增长10.6%。前十一个月净投放现金9175亿元。 银行理财规模逼近34万亿元 再创新高 从业内可信渠道汇总的数据显示，管理 ...