三代半产业运作模式演进方向

主流运作：IDM模式主导核心竞争 IDM模式（垂直整合制造）覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，能实现技术协同与品质可控，成为头部企业的首选模 式，8家公司均以IDM模式为核心运作基础。 随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在新能源汽车、数据中心、消费电子等领域的广泛应用，国内相关上市公 司在产业链中的运作模式呈现多元化发展趋势。本文基于九家A股/港股上市公司公开资料，系统梳理其在碳化硅与氮化镓领域的 业务布局与运作模式，以供参考。 其中，华润微拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链能力，SiC和GaN器件聚焦新能源汽车、充电桩、数据中心 等领域。SiC JBS G3和SiC MOS G2已实现产品系列化量产，车规级SiC MOS和模块完成头部客户测试认证，12英寸先进工艺平台 为产品迭代提供支撑。 闻泰科技（维权）（安世半导体）是全球领先的IDM龙头，SiC和GaN产品覆盖汽车、工业、消费电子等场景。1200V车规级SiC MOSFET实现国内外客户量产出货，650V高压GaN HEMT技术应用于新能源汽车逆变器，汉堡工厂和上海临港12英寸晶圆厂构建 全球产能布局。 士兰 ...