可转债打新火了，年末迎发行小高峰，新券上市表现强劲

临近年末，可转债市场迎来一波发行小高峰，投资者打新热情高涨。 Wind数据显示，今年12月以来，普联转债、神宇转债、澳弘转债、天准转债、鼎捷转债5只新券陆续启 动网上申购，涵盖智能制造、电子科技、能源软件等多个前沿领域。与今年11月相比，可转债发行数量 和规模均有所攀升。 值得一提的是，尽管新券发行提速，但市场供需失衡格局未改。在此背景下，新券上市后普遍实现大 涨。比如12月10日上市的茂莱转债，上市首日上涨57.30%，并在随后的交易日继续上涨，累计涨幅超 过80%。 市场供需仍将处于失衡状态 尽管新券发行提速，但转债市场规模仍处于收窄状态。Wind数据显示，截至目前，存量可转债的市场 规模为5618.56亿元，较年初缩水1717.75亿元。 转债市场规模持续收缩的原因在于，今年以来市场行情好转，大规模转债的到期或转股。数据显示，今 年以来，退出转债市场的可转债数量高达158只，而2024年为88只。值得注意的是，今年退出的可转债 不乏部分发行规模较大的可转债，包括浦发转债、南银转债、杭银转债、中信转债、大秦转债等。 发行端逐渐放量 12月10日，科创板公司茂莱光学发行的茂莱转债正式登陆市场，首日开盘即大涨 ...