山西证券：AI服务器快速发展 拉动高频高速PCB需求

智通财经APP获悉，山西证券发布研报称，根据Prismark预测，2024-2029年国内PCB产值将从412.13亿 美元提升至497.04亿美元，CAGR为3.8%。服务器/数据储存是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年 CAGR达到11.6%。当前算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，普通服务器及AI服务器同 时对PCB性能提出更高要求，推动PCB向高频高速升级，PCB对CCL介电性能要求持续提高，树脂、玻 纤布、铜箔作为PCB/CCL核心原材料材料需向低Dk\Df方向发展。 HVLP铜箔是高频高速PCB核心原材料，进口替代进展顺利 HVLP铜箔表面粗糙度低于2m，具备低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层 间结合力五大优势，可显著改善高频信号传输中趋肤效应，是高频高速PCB 使用的主流产品。根据 Credence research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升59.50亿美元，期间复 合增速达到14.6%。 目前，HVLP等高端铜箔市场相关专利多被日韩掌握，市场长期由三井、古河、索路思等企业主导， 2024年外资厂商在国内 ...