一枚芯片的杭州“破壁”之旅

在杭州钱塘区杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称"中欣晶圆"）的洁净车间里，一枚枚酷 似黑胶唱片的硅片正沿着自动化生产线静默流转。经过十数道精密工序，它们被装入充满氮气的小盒， 即将奔赴使命——成为驱动从消费电子到智慧医疗等一切数字生活的"地基"。 同一时刻，在滨江区海创基地的办公室里，工程师们正凝视着屏幕上跃动的代码，用一行行指令构 筑能源世界的"智慧内核"。这里是杭州万高股份有限公司（以下简称"杭州万高"）的大本营，他们设计 的芯片，已嵌入全球近100个国家和地区的智能设备。 而在钱塘江南岸的钱江世纪城，一个聚焦"芯片—模型—应用"全链条的AI产业社区——芯模社区已 启动。芯片与模型，这两个决定AI产业高度的关键要素，正在这里尝试打破长期存在的"适配鸿沟"，探 索从并行到并轨的融合之道。 这是杭州在"十四五"期间集成电路与人工智能产业发展的三个切片，共同勾勒出一座城市在创新浪 潮中"追芯"突围的立体图景。从材料突破到设计引领，再到生态重构，杭州的"芯片故事"正在书写从实 验室到千行百业的创新篇章。 材料破壁 一枚硅片的国产化征途 集成电路，常被称为现代电子设备的"大脑"，而硅片则是芯片制造的"地基"。 ...