粤芯半导体创业板IPO获受理 拟募资75亿元加码特色工艺与产能扩张

自成立以来，粤芯半导体始终专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造"特色工艺技术平台"和"客户导向"策略。经过长期技术 积淀，公司已形成覆盖模拟和数模混合芯片领域的多元化工艺技术平台矩阵，包括MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、 CIS（CMOS图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）以及SiPho（硅光）等。在功率器 件领域，公司亦建立了MOSFET和IGBT工艺技术平台。 深交所官网信息显示，12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称"粤芯半导体"）的创业板上市申请已获得正式受 理。作为国内重要的特色工艺晶圆代工企业，其IPO进程迈出关键一步。 招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企 业。公司成立于2017年，是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，并担任广东省集成电路行业协会和广州市 半导体协会会长单位。 研发方面，粤芯半导体拥有一支经验丰富的团队。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明 专利312项。公司已通过IATF ...