研判2025！中国铜靶材行业政策、产业链、市场规模、竞争格局及前景展望：半导体产业发展提速，推动铜靶材规模增长至25.15亿元[图]

铜靶材的分类 铜靶材的制备方法可分为熔炼铸造法、粉末冶金法和沉积法。熔炼铸造法首先将高纯度铜在真空或惰性 气体保护的环境下进行熔炼，使铜充分熔融并混合均匀，然后将熔融态的铜倒入特定的模具中进行铸 造，冷却后形成铜靶材坯料。粉末冶金法先将铜制成超细粉末，经过筛分、混合等处理后，在高温高压 下进行烧结，使粉末颗粒结合形成致密的铜靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结 法三种方法，通过将各种原料粉混合再烧结成形的方式得到铜靶材。铜靶材是由高纯度铜制成的材料， 通常用于物理气相沉积（PVD）技术。PVD是一种通过物理方法（如蒸发或溅射）在材料表面形成薄膜 的技术。在这个过程中，铜靶材被放置在真空室内，通过高能粒子束（如电子束或离子束）轰击铜靶表 面，使其原子或分子被溅射出来，并沉积在基材上形成薄膜。 铜靶材制备方法 内容概况：溅射靶材根据材质可分为金属靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材，其中，金属靶材包括铜靶 材、铝靶材、铬靶材、镍靶材、钛靶材、钽靶材等。铜靶材作为溅射镀膜工艺中的关键材料，在半导体 制造、平板显示以及太阳能光伏等行业中具有广泛应用。铜靶材在薄膜制备技术中展现出重要的应用价 值与发展潜力，通 ...