科创板半导体并购迈向“质变”新阶段 头部企业产业链整合不断加速

近日，半导体设备龙头中微公司披露公告，公司正在筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股 权并募集配套资金。这是科创板头部企业进行产业整合的缩影。 在设计、IP与EDA等领域，企业并购需求迫切，高度关注标的"含科量"与"稀缺性"。上述领域市场被海 外全品类龙头垄断，国内专精型小企业居多。以模拟芯片行业为例，国内有超过400家企业，但本土企 业与国外大厂在规模、体量和核心能力上存在明显差距，外延并购无疑已成为企业补全产品矩阵的关键 路径。为达成预期整合效果，相关企业开展并购时也更注重研发资源、客户渠道、供应链的实质性协 同。如晶丰明源拟收购国内无线充电领域的头部企业易冲科技，夯实公司在消费领域的市场地位和技术 能力；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建"EDA工具+半导体IP"双引擎。 理性看待交易终止 繁荣背后彰显产业定力 近期，半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性 的必然表现。 结合实际数据看，"科八条"发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成， 另有20余单正在积极推进。业内人士指出，随着披露案例基数扩大，终止案例自然 ...