培育敢投愿投会投生态

近年来，光电芯片、航空航天、精密制造等领域的发展成果不断丰富着"硬科技"的内涵，"投早、投 小、投硬科技"是顺应科技革命和产业变革的战略选择。但早期、小型"硬科技"企业常面临融资难、周 期长困境，亟须资本精准赋能以突破成长瓶颈。培育"敢投、愿投、会投"的良好生态，核心在于通过政 策引导与机制创新，推动资本向早期、小型"硬科技"领域企业倾斜，破解融资痛点，为创新发展注入持 久动力。 资金供给是基础，需着力激活多元长期资本。可加大社保基金、保险资金等长期资本的出资力度，通过 分档补助化解投资周期错配难题；鼓励链主企业开展风险投资，以产业资本的长期性和容错性，构建上 下游协同的创新生态。同时，优化国资出资规则，实行随投资轮次递增的返投比例，用交易合同额替代 刚性返投要求，既保障本地发展效益，又释放基金投资活力。 机制创新是关键，要兼顾风险分担与价值实现。相关部门应建立差异化风险补偿和税收优惠政策，对重 大战略领域的高风险投资给予损失补助和税收减免，提升资本风险偏好；推动知识产权、数据等新型资 产确权定价交易，增强中小科技企业融资能力。此外，还需降低关键领域股权投资分红税率，引导资本 长期"陪伴"，摒弃短期套利思维， ...