半导体企业掀上市潮：“后备军”持续扩容，多家公司冲刺“A+H”

又一家半导体公司冲击IPO。深交所官网显示，12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（下称"粤芯 半导体"）创业板IPO申请获受理。该公司是继大普微之后，深交所受理的第二家未盈利IPO，本次发行 拟募资75亿元。 今年下半年以来，在AI算力需求和国产替代双轮驱动下，半导体行业IPO热潮持续升温。A股市场上， 年内已有摩尔线程、沐曦股份等8家半导体企业登陆A股，合计募资超230亿元。同时，新增受理企业与 IPO辅导备案密集涌现，上市"后备军"不断扩充。 港股市场则凭借"特专科技公司上市制度"（18C章），成为国产GPU等高端芯片企业的重要融资阵地， 包括壁仞科技、天数智芯等公司上市进程提速；另有兆易创新（603986）、天域半导体、纳芯微等公司 谋求"A+H"上市。从材料设备到算力芯片，一场围绕半导体产业的资本盛宴正在上演。 募资规模、审核质效同步提升，上市"后备军"持续扩容 根据数据，按照二级行业分类，以上市日期计算，2025年以来，A股年内（年初至今年12月24日）共有 8家半导体企业登陆资本市场，累计募资金额为230.87亿元。这一数据较去年有明显增长。2024年，6家 半导体企业在A股上市，合计募资59 ...