三安光电披露高速光芯片进展

近日，有投资者在互动平台向三安光电提问，聚焦公司泉州基地光通讯产品的市场推进情况。投资者指 出，根据泉州三安光通讯产品序列表，High Power CW DFB 70mW/100mW、100G VCSEL及100G PD三 款产品均适配数据中心400G/800G/1.6T场景，据此质疑公司1.6T光芯片是否已开发完毕，并询问具体推 广情况及订单获取进展。 针对该疑问，三安光电迅速作出回应，明确披露公司在高速光芯片领域的核心进展：目前用于400G、 800G光模块的光芯片已实现批量出货，而适配更高速率1.6T光模块的光芯片已完成开发并进入客户送 样验证阶段。 据悉，此次提及的三款光通讯产品是数据中心高速互联的关键核心组件，其适配的400G/800G/1.6T速率 场景，正契合全球AI算力爆发背景下数据中心带宽升级的核心需求。三安光电400G/800G光芯片的批量 出货，意味着公司已具备该领域规模化供货能力，可充分匹配当前市场主流需求。而1.6T光芯片的送样 验证，則标志着公司在高端光芯片技术研发上取得阶段性突破，提前布局下一代高速光通信市场，进一 步完善从低到高速率的光芯片产品矩阵。 作为半导体领域龙头企业，三 ...