AI算力龙头，新签订单再创历史新高

尤其是，公司基于领先的六大处理器IP和先进的芯片定制能力，不断强化公司在AI ASIC领域的核心竞 争力，下游应用领域涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设 备；不仅在AI PC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI玩具、AI Pad等增量市场开发更先进的核心 IP，打造更完整的芯片设计平台。 芯原股份介绍，公司早在十年前即率先投入基于FD-SOI工艺的芯片设计平台的研发，前瞻性布局边缘 AI设备领域；五年前，公司开始布局Chiplet技术的研发，在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和 高端智驾两大赛道已实现领跑；三年前，芯原帮国际互联网企业做AR眼镜系统芯片，积累了关键项目 经验；去年起，公司开始将AI技术应用于新兴的玩具与互动娱乐领域，开拓AI端侧的增量市场。 12月26日晚间，芯原股份披露最新订单情况，公司第四季度新签订单金额再创历史新高，且其中AI算 力相关订单占比超84%。 AI ASIC需求带动 新签订单再创历史新高 AI ASIC龙头企业芯原股份公告，10月1日至12月25日，公司新签订单24.94亿元，较去年第四季度全期 大幅增长129.94%，较 ...