通业科技披露重大资产重组进展

【导读】通业科技披露重大资产重组进展 中国基金报记者张舟 通业科技披露重大资产重组进展，公司对思凌科半导体的收购方案迎来调整！ 12月28日，通业科技发布公告称，公司拟现金收购北京思凌科半导体技术有限公司（以下简称思凌科半 导体）91.69%股权，交易价格敲定5.61亿元。 思凌科半导体将成为通业科技的控股子公司，本次交易仍构成重大资产重组。 同时，在本次交易中，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人，拟向思凌科半导体实际控制人控制 的企业转让公司6%股份，该事项预计在未来十二个月内发生。 业绩承诺方面，补偿义务人承诺，根据资产评估机构出具的《资产评估报告》，标的公司2026年、2027 年和2028年的承诺净利润累计不低于1.75亿元。 资料显示，思凌科半导体专注于电力物联网通信芯片及相关产品的研发、设计与销售，核心产品涵盖电 网高速电力线载波（HPLC）通信芯片及模块、电网高速双模（HDC）通信芯片及模块，在电力物联网 通信领域具备业务定位与产品布局。 本次收购完成后，通业科技将切入电力物联网通信芯片赛道。 通业科技表示，本次交易完成后，一方面，通业科技可以利用自身在轨道交通市场的优势，将高速电力 线载波 ...