中信建投证券助力国产半导体材料头部企业强强联合——华海诚科重大资产重组及配套融资顺利完成

（来源：中信建投之窗） 2025年12月，中信建投证券担任独家独立财务顾问、牵头主承销商的华海诚科（688535.SH）发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套 资金项目顺利完成11.2亿元标的资产交割、8亿元配套融资。本项目在多个层面均实现了开创与突破： 华海诚科成立于2010年12月，是一家专注于半导体芯片封装用环氧塑封料材料的研发及产业化的国家级专精特新"小巨人"企业，作为我国半导体封装材料 产业骨干企业，已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商。本次重组的交易对方衡所华威同样从事半导体芯片封装 用环氧塑封料材料研发、生产和销售，拥有Hysol品牌及一百多个型号的产品，销售网络覆盖全球主要市场，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世 半导体（Nexperia）、日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半导体（ST Microelectronics）、安森美（Onsemi）、德州仪器 （TI）、威世（Vishay）等国际半导体领先企业以及长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内半导体封测龙头企业。根据Prismark发布的统计数 据，202 ...