强一股份12月30日获融资买入6.08亿元，融资余额5.49亿元

资料显示，强一半导体(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州工业园区东长路88号S3幢，成立日期2015年 8月28日，上市日期2025年12月30日，公司主营业务涉及专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业, 聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主营业务收入构成为：探针卡销售 95.87%，其中:2D/2.5DMEMS探针卡84.71%，其中:悬臂探针卡8.25%，晶圆测试板销售2.57%，其中:薄 膜探针卡2.29%，其他(补充)0.83%，探针卡维修0.73%，其中:垂直探针卡0.61%。 截至12月30日，强一股份股东户数2.66万，较上期增加60268.18%；人均流通股916股，较上期增加 0.00%。2025年1月-9月，强一股份实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88%；归母净利润2.50亿元，同 比增长90.55%。 12月30日，强一股份涨165.61%，成交额43.45亿元。两融数据显示，当日强一股份获融资买入额6.08亿 元，融资偿还5848.20万元，融资净买入5.49亿元。截至12月30日，强一股份融资融券余额合计5.49亿 元。 融资方面，强一股份当日融资买入6.0 ...