拟募资295亿元，长鑫科技IPO获受理

强劲的技术实力得益于持续高额的研发投入。2022年至2025年上半年，长鑫科技累计研发投入为188.67 亿元，占累计营业收入的33.11%。今年上半年研发费用率达23.71%，远超同期行业平均值。 此外，长鑫科技的产能端也在稳步扩张，目前已在合肥、北京共建有3座12英寸的晶圆厂并投产，这三 座晶圆厂将于2026年实现达产。截至今年第二季度，长鑫科技的12英寸晶圆月产能已达20万片。根据 Omdia数据，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 出货量的提升也直接带动了营收规模的扩大。数据显示，2022年至2025年前三季度，长鑫科技营收分别 为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、320.84亿元，今年前三季度的营收已接近过去两年总和。同期归 母净利润分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元和-59.80亿元。 12月30日晚间，据上交所官网显示，长鑫存储的运营主体长鑫科技已正式递交招股书，拟在科创板挂牌 上市。IPO审核状态更新为已受理。这也是科创板IPO预先审阅机制试点后的首家获受理企业。 招股书显示，长鑫科技本次IPO计划发行股份数量不超过106.22亿股，募资 ...