长鑫科技科创板IPO火速受理 上峰水泥半导体投资迎快速回报期

值得关注的是，上峰水泥通过多元路径深度绑定这一半导体核心资产：一方面通过兰璞创投直接投资2 亿元，另一方面借助参股的中建材新材料基金追加2亿元投资；此外，其投资5000万元的鑫丰科技作为 长鑫科技供应链核心企业，99%的业务量来源于后者，形成了"直接投资+基金联动+产业链配套"的立体 布局。 这一系列投资并非偶然。近五年，上峰水泥坚定践行"主业+投资"双轮驱动战略，在稳固水泥主业现金 流优势的同时，将半导体作为战略性投资重点，联合专业投资机构在集成电路设计、制造、设备、材料 等关键环节完成全产业链布局。目前，其投资的上海超硅、盛合晶微、晶合集成等多家企业已上市或进 入上市进程，2025年前三季度新经济投资贡献利润已占公司整体利润的1/3。 未来，上峰水泥将持续立足建材主业，以投资为纽带赋能新质材料业务，逐步构建"水泥主业+新经济 投资+新质材料"的"三驾马车"发展格局。随着长鑫科技等优质标的陆续登陆资本市场，上峰水泥的跨界 投资价值有望进一步释放，为企业转型升级注入持续动力。(秦声) 2025年12月30日，上海证券交易所正式受理长鑫科技集团股份有限公司(以下简称"长鑫科技")科创板上 市申请，这一里程碑事件 ...