长鑫科技IPO拆解：2025预盈30亿，国产存储跨越“生死谷”

来源：市值风云 全球第四，中国第一。 作者 | 小鑫 编辑 | 小白 2025年的最后一个交易日，半导体行业迎来了一枚重磅"彩蛋"。12月30日，长鑫科技集团股份有限公司 正式向上交所递交了科创板IPO招股说明书。 作为国产存储芯片产业链中备受瞩目的"独角兽"，长鑫科技的此次亮相，不仅带来了一份长达数百页的 详细"家底"报告，更释放了一个令市场为之一振的信号：在经历了长期的巨额投入与亏损后，公司预计 将在2025年实现历史性的全面盈利。 风云君今天就带大家通过这份新鲜出炉的招股书，剥开情绪的外衣，重新审视这家国产存储巨头的真实 价值。 稀缺的IDM样本：全球第四的成色 在半导体行业，存储芯片是市场规模最大的细分领域之一，而DRAM（动态随机存取存储器）又是其中 技术难度最高、市场集中度最高的赛道。 长鑫科技在产业链中的特殊性在于，它是目前中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM设计制造一体化 企业。 所谓一体化，即IDM模式。不同于华为海思只做设计、台积电只做制造，IDM模式涵盖了从芯片设计、 晶圆制造到封装测试的全产业链环节。这种模式对资金壁垒、技术积累和产能管理的要求极高，放眼全 球，能够玩转这一模式的玩家 ...