迈为股份(300751)：HJT设备受益海外扩张 半导体设备有望快速放量

在半导体设备领域，公司重点布局前道环节的刻蚀、薄膜沉积设备，后道环节的先进封装设备，订单有 望迎来快速增长。在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导 体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客 户和存储客户，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加 工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国 内头部封装企业建立了紧密合作。公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024 年全年半导体 设备订单量，保持了高速增长。 盈利预测与评级： 我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为9.23/10.07/11.10 亿元，同比增速分别 为-0.28%/+9.04%/+10.27%，当前股价对应PE 分别为62.34、57.17、51.84 倍。选取A 股泛半导体类设备 供应商微导纳米、中微公司、拓荆科技作为可比公司，按照wind 一致预期，可比公司2025-2027平均PE 分别为86.90、58.52、42.66 倍。考虑公司从光伏设备向泛 ...