三连发！中芯国际、中微公司、华虹公司接连披露重大资产重组新进展

本报讯 （记者毛艺融）2026年1月1日，两家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展。华虹半导体 有限公司（以下简称"华虹公司"）发布发行股份收购上海华力微电子有限公司（以下简称"华力微"） 97.5%股权的交易草案，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"）则披露发行股 份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权的预案，并将于1月5日复牌。 此前2025年12月30日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称"中芯国际"）也披露了发行股份收购 控股子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称"中芯北方"）49%股权的交易草案。 据统计，自"科创板八条"政策发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，其中2025年超 过100单，政策助推效果显著。重大资产重组达50单，其中2025年达37单，远超2019年至2023年累计的 17单。 科创板股权收购交易均围绕产业整合展开，半导体、生物医药、软件行业交易数量位居前三。随着行业 头部企业陆续上市，资本市场正成为并购重组的主渠道。龙头企业积极把握政策机遇与市场窗口，通过 并购补齐产业链关键环节，增强核心竞争力。 上述三 ...