德福科技:全资子公司与国内知名头部CCL企业签订高端铜箔合作意向书
德福科技1月5日公告,公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向 书》,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子 电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同,预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。 ...
德福科技1月5日公告,公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向 书》,协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子 电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同,预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。 ...