高通发布机器人芯片架构 押注“物理AI”｜直击CES

专题：2026年度国际消费电子展(CES) 高通正在构建全面的机器人生态系统，已与Figure AI、Booster、VinMotion、Kuka Robotics等多家机器 人制造商展开合作。其中Figure AI这家备受瞩目的美国初创公司将使用Dragonwing IQ10开发下一代人 形机器人，而越南VinMotion的Motion 2人形机器人已搭载前代IQ9芯片在展会上展示。 该架构支持视觉-语言-动作模型（VLA）和视觉-语言模型（VLM）等端到端AI模型，能实现高级感 知、运动规划和人机交互功能，高通称这标志着机器人从原型阶段向实际商业部署的重要跨越。 高通在汽车领域的布局同样引人注目，其Snapdragon Cockpit Elite平台已成为高端电动车的事实标准。 该平台采用定制Oryon CPU架构，在功耗和连接性上优于英伟达和英特尔的竞争方案，已获得通用、 BMWYY>宝马、现代、法拉利等几乎所有主要汽车制造商的采用，汽车业务营收管线超过450亿美 元。高通正在与库卡机器人公司洽谈下一代机器人解决方案，展示其从移动、PC到汽车、机器人的全 方位布局野心。 责任编辑：李桐 新浪科技讯，高通 ...