拟投资45亿元扩产，1700亿生益科技加码高性能覆铜板

在此背景下，生益科技也持续加大创新投入。数据显示，2024年研发费用11.57亿元，同比增长 37.57%。2025年上半年，研发投入进一步增加14.69亿元，同比增长36.49%，重点投向高速基板材料技 术突破、封装基板材料应用研究等领域。 当前，生益科技的公司业务主要分为覆铜板、印制线路板两大板块，产品应用于各类电子终端。其中覆 铜板是核心支柱业务，收入占比超六成。2025年上半年，其覆铜板销量为7627.53万平方米，同比增长 8.82%。 据Prismark统计，从2013年至今，生益科技的硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二，市占率为 13.7%。 1月4日，市值超1700亿的生益科技发布公告称，公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订 项目投资意向协议，投资金额约45亿元人民币，用于高性能覆铜板项目。 根据公告，该项目意向用地位于东莞松山湖东平大道西侧、江南大道南侧，项目总面积约为198667.66 平方米，使用年限为50年；资金来源为生益科技自有或自筹资金。 生益科技在公告中表示，本项目是公司面向未来发展的关键战略布局，快速响应全球市场对高性能覆铜 板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6 ...