SK海力士将在CES上展示最新的16层HBM4芯片

SK海力士公司周二表示，将在2026消费电子展（CES）上展示最新的高带宽内存（HBM）芯片——16 层HBM4 48GB芯片，凸显其在人工智能（AI）内存领域的领先地位。 该公司在美国拉斯维加斯的威尼斯人会展中心设立了以"创新的AI，可持续的明天"为主题的AI存储器解 决方案展示厅。 此次展示厅将首次展示继12层HBM4 36GB芯片之后的16层HBM4 48GB芯片。 最新型号目前正在根据客户的时间表进行开发。 SK海力士公司周二表示，将在2026消费电子展（CES）上展示最新的高带宽内存（HBM）芯片——16 层HBM4 48GB芯片，凸显其在人工智能（AI）内存领域的领先地位。 该公司在美国拉斯维加斯的威尼斯人会展中心设立了以"创新的AI，可持续的明天"为主题的AI存储器解 决方案展示厅。 此次展示厅将首次展示继12层HBM4 36GB芯片之后的16层HBM4 48GB芯片。 最新型号目前正在根据客户的时间表进行开发。 SK海力士还将展示搭载HBM3E芯片的英伟达图形处理单元（GPU）模块。 据业界透露，SK海力士社长当地时间周一在美国拉斯维加斯的一家酒店会见了英伟达有关人士，讨论 了合作事宜。 责任 ...