45亿元！生益科技拟在东莞松山湖投建高端电子材料项目

生益科技方面表示，投建该项目是公司面向未来发展的关键战略布局，快速响应全球市场对高性能覆铜 板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑，进一步提 升公司核心竞争力和产品市场占有率。 据了解，覆铜板是一种高端电子材料，广泛应用于AI、服务器、算力、汽车电子和消费电子等领域。 生益科技以覆铜板为主业，根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013年至 2024年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024年全球市场占有率达到13.7%。 生益科技曾在2025年半年报中提到，AI大算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求， 对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI服务器相关硬件设备升级迭代非常快，产 品形态也同以往产品有较大差异。为此，生益科技正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目 开发合作，并已有产品在批量供应，公司将持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。 相关研报认为，受益于下游AI应用爆发，以及AI服务器景气度高，带动高性能覆铜板需求增加。另一 方面，近期覆铜板面临原材料铜价的明显上涨，带来一定 ...