2025：A股半导体IPO募资近千亿！

2025年，中国半导体行业迎来新一轮IPO热潮，资本市场正成为推动产业向高质量发展转型的关键驱动力。据集微网不完全统计，全年有30家半导体企业 进入A股IPO受理流程，合计拟募资规模接近1000亿元。与此同时，19家非A股半导体公司以及数十家已在A股上市的龙头企业正积极布局赴港上市，初步 构建起"A+H"市场联动、境内外资本协同的双向赋能新格局。 A股市场：募资近1000亿元 全产业链融资态势强劲 2025年国内半导体行业IPO市场持续活跃，全年受理企业覆盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等核心环节，呈现出"先稳后冲、全链协同"的显著特 征。 上半年受理节奏相对平稳，进入12月后迎来爆发——单月受理企业超过10家，占全年总量的三分之一。尤其在12月下旬，几乎每日均有半导体企业获得受 理，凸显行业在年末加速推进资本化的积极态势。 | | | | 2025年半导体行业IPO受理企业名单一览 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 受理时间 | रूक | 简称 | 主营业务 | 保荐机构 | 上市板块 | 最受金额 (亿元) | ...