CES 2026开幕前夕 芯片巨头密集上新品、提出千倍AI性能提升目标

在以人工智能为主题的2026年CES（国际消费电子展）正式开幕前夕，科技巨头亮出重磅布局。1月6 日，英伟达推出由6款新芯片组成的Rubin平台，聚焦物理AI与超大规模AI工厂建设，发力自动驾驶和 机器人领域，拥抱物理AI；AMD推出覆盖AI芯片、AI PC等系列产品，英特尔也推出了新一代处理器。 英伟达Rubin平台量产 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES开幕演讲上展示了新一代已量产的AI平台Rubin，并推出用于 医疗健康、机器人和辅助驾驶的开放模型。 据介绍，Rubin是英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台，提供50 Petaflops的NVFP4推 理性能；相比Blackwell，Rubin NVFP4推理性能提升5倍、训练性能提升3.5倍、HBM4内存带宽提升2.8 倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍。该平台将生成token的成本降低至上一代平台的约十分之一。 作为配套，英伟达推理上下文记忆存储平台可提升长上下文推理性能，实现每秒token数提升5倍、单位 总拥有成本性能提升5倍、能效提升5倍。 AMD提出千倍AI性能提升目标 AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士发表CES 20 ...