豪威集团1月6日获融资买入3.56亿元，融资余额50.29亿元

1月6日，豪威集团涨1.68%，成交额28.13亿元。两融数据显示，当日豪威集团获融资买入额3.56亿元， 融资偿还3.34亿元，融资净买入2214.98万元。截至1月6日，豪威集团融资融券余额合计50.45亿元。 融券方面，豪威集团1月6日融券偿还1.00万股，融券卖出1.39万股，按当日收盘价计算，卖出金额 181.95万元；融券余量12.22万股，融券余额1599.27万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，豪威集成电路(集团)股份有限公司位于上海市浦东新区上科路88号东楼,香港铜锣湾希慎道33 号利园1期19楼1912室，成立日期2007年5月15日，上市日期2017年5月4日，公司主营业务涉及半导体分 立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立 器件和IC等半导体产品的分销业务。主营业务收入构成为：半导体设计销售82.92%，半导体代理销售 16.58%，半导体设计技术服务0.39%，租赁收入0.08%，其他0.03%。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，豪威集团十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流 通股东，持股1 ...