联发科天玑8500发布：4nm旗舰芯开启中端新纪元

1月5日，联发科技通过官方社交平台正式宣布推出全新一代芯片天玑8500，以"芯启2026高端新格局"为 定位，预告将于1月15日15时举行新品发布会，全面揭晓该芯片的核心规格、技术特性及应用方向等关 键信息。相关话题天玑8500上线后迅速引发广泛关注，成为科技爱好者和消费市场热议的焦点。 据已披露信息显示，天玑8500虽定位于中端产品线，但 在硬件配置上展现出旗舰级潜力。制程工艺方面，芯片 采用台积电4nm先进工艺，在提升性能表现的同时有效 优化功耗控制，为终端设备提供更持久稳定的运行体 验。CPU架构由8个Cortex-A725核心组成，包含1颗主频 达3.4GHz的超大核、3颗主频3.2GHz的性能核以及4颗主 频2.2GHz的能效核，兼顾高强度任务处理与日常轻负载 场景下的节能需求，确保系统响应迅捷且续航更优。 作为2026年度的首款重磅产品，天玑8500的发布不仅完善了中端市场的芯片布局，更体现了高性能技术 向更广泛价位段持续下沉的趋势，有望为用户带来兼具出色性能与合理价格的智能终端选择，推动行业 整体体验标准的进一步提升。 1月5日，联发科技通过官方社交平台正式宣布推出全新一代芯片天玑8500，以" ...