联发科发布天玑8500：4nm旗舰架构，重塑中端芯格局

作为2026年度开年重点产品，天玑8500的推出不仅完善了中端移动芯片的产品布局，更进一步推动高性 能技术向中端市场的普及进程，为用户带来更具竞争力的使用体验与选择空间。 联发科技正式发布新一代芯片天玑8500，定位"芯启2026高端新格局"，宣布将于1月15日15时举行新品 发布会，全面揭晓该芯片的核心规格、技术创新及实际应用方向。消息一经释放，迅速在科技领域与消 费市场引发高度关注。 综合行业预测与技术发展动向，天玑8500虽定位于中端市场，却配备了接近旗舰级别的核心架构，整体 性能表现令人期待。该芯片采用台积电4纳米制程工艺，在提升运算效能的同时有效优化功耗管理，为 搭载设备提供更稳定持久的流畅体验。 联发科技正式发布新一代芯片天玑8500，定位"芯启2026高端新格局"，宣布将于1月15日15时举行新品 发布会，全面揭晓该芯片的核心规格、技术创新及实际应用方向。消息一经释放，迅速在科技领域与消 费市场引发高度关注。 综合行业预测与技术发展动向，天玑8500虽定位于中端 市场，却配备了接近旗舰级别的核心架构，整体性能表 现令人期待。该芯片采用台积电4纳米制程工艺，在提升 运算效能的同时有效优化功耗管理， ...