光大证券：AI引领PCB资本开支浪潮 关注龙头PCB设备&耗材商

钻孔设备领域，机械钻孔设备和激光钻孔设备需求共存，CO2激光钻孔机市场主要由海外头部企业占 据，国内设备厂商有望承接高端机械钻孔设备国产替代需求，市场上超快激光钻孔设备研发进展加速。 曝光设备领域，LDI设备为竞争关键领域，行业头部市占率集中。电镀设备领域技术路线各异，国产厂 商在垂直连续电镀设备领域占据优势。检测领域竞争较为激烈，行业正朝3D化和在线化发展。钻针领 域，直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升。 英伟达Rubin架构下的PCB方案或将重塑钻孔设备与钻针领域行业需求与格局 英伟达计划在2026年下半年发布的Rubin架构中对CPX和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将显著提高 PCB加工难度和成本，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局 面，短期内钨钴合金类的涂层钻针仍是加工M9材料的主流产品，金刚石钻针商业化落地仍需时日；同 时，为保障钻孔加工质量，PCB厂商可能增加超快激光钻的需求，为国产厂商抢占钻孔设备市场提供了 后来居上的机会。 智通财经APP获悉，光大证券发布研报称，随着AI算力需求扩大，AI服务器需求大幅上升，行业内高端 PCB ...