黑芝麻智能(02533.HK)五赴CES，三大领域最新突破推动智能全维进化

1月6日，全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中 展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。 2026CES黑芝麻智能展台 基于华山A2000的VLM模型交互演示 CES 2026现场，华山A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相。华山系列自面市以来，其性能得 到产业链的广泛认可，黑芝麻智能已与东风、吉利、红旗、江淮等国内外知名车企深度协同，将辅助驾驶技术成 功落地于量产车型。华山A2000采用大核架构、算法协同设计，经过系统级调优，得益于黑芝麻智能最新九韶 NPU，其实测性能媲美全球最高性能智驾芯片。未来，该芯片将会赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用，以及座舱 AI Box应用。 CES 2026前夕，华山A2000芯片通过美国相关审查，正式推向全球市场。 此次参展，是黑芝麻智能又一次将技术成果进行全球化展示，更是宣告了从"驱动辅助驾驶"迈向"推动智能全维进 化"的战略决心。 A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相 专注于为智能汽车产业提供高性能、高可靠性的全栈式 ...