新股消息 | 芯迈半导体再度递表港交所 公司采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式

智通财经APP获悉，据港交所1月7日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称：芯迈半导体)向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐 人。该公司曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。招股书显示，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方 案。公司采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。 公司简介 招股书提到，根据弗若斯特沙利文的资料，半导体行业普遍认可四种主流业务模式：无晶圆厂、虚拟IDM、Fab-Lite IDM以及IDM。无晶圆厂和虚拟IDM公 司不对晶圆制造环节进行实质性资本投入，因此缺乏结构性的产能保障，也无法对工艺节点施加实质性影响。相比之下，Fab-Lite IDM公司虽然不自建或自 营晶圆厂，但会订立租赁专用生产线、在代工厂部署公司自有设备，或进行部分股权或资本开支投资等结构化安排。在Fab-Lite IDM业务模式下，芯迈半导 体在价值链的关键节点进行针对性的资本投入，同时持续将前端晶圆制造外包予晶圆代工合作伙伴。 2019年，芯迈半导体成立富芯半导体并为其唯一股东，其后于2021年进行增资并引入独立第三方投资者。自此芯迈半导体持 ...