矽电股份1月6日获融资买入7201.15万元，融资余额2.07亿元

融券方面，矽电股份1月6日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量1300.00股，融券余额31.46万元。 资料显示，矽电半导体设备(深圳)股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业 园3号厂房三楼东区、五楼中西区，成立日期2003年12月25日，上市日期2025年3月24日，公司主营业务 涉及主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半导体探针测试技术领域。主营业务收入构 成为：晶粒探针台54.52%，晶圆探针台34.00%，其他11.48%。 截至9月30日，矽电股份股东户数1.21万，较上期增加15.30%；人均流通股862股，较上期减少13.27%。 2025年1月-9月，矽电股份实现营业收入2.89亿元，同比减少20.54%；归母净利润2506.22万元，同比减 少61.30%。 1月6日，矽电股份涨2.12%，成交额6.52亿元。两融数据显示，当日矽电股份获融资买入额7201.15万 元，融资偿还6230.68万元，融资净买入970.47万元。截至1月6日，矽电股份融资融券余额合计2.08亿 元。 融资方面，矽电股份当日融资 ...